2023一带一路暨金砖大赛智能硬件设计与开发赛项在厦门启动

2023-05-17 17:11:54

　　2023年5月14日至15日2023第七届一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛智能硬件设计与开发项赛在厦门市启动。

　　金砖国家工商理事会中方技能组主席、一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟理事长、金砖国家技能发展与技术创新大赛组委会执委会主席刘振英博士启动会致辞。

　　上海因仑公司韩学能向一带一路中外专家做《数字化时代智能硬件新技术开发与应用》主题报告。

　　詹跃明教授讲解《智能硬件设计与开发》赛项说明。

　　刘振英博士与韩学能老师探讨智能硬件设计与开发赛项创新点

　　智能硬件设计与开发赛项设计智能硬件产品、装配产品整机、检查装配质量、调试组件功能、适配智能硬件应用场景参数、测试智能硬件系统的功能、人工智能图形类应用及开发、视频类应用及开发和物体控制类应用开发等创新点。

2023第七届一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛颁发专家委员证书

第七届一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛启动会集体合影

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